CTA435D 湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：435L
外形尺寸：W900xD600XH1010mm
内尺寸：W898XD572XH848mm
搁板数量：3
塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
防潮箱主要由柜体、除湿部分、控制部份、显示部分组成。柜体主要设备的防静电性能及密封性能，这点主要是需要在新购买设备时考察，而对后续的维修保养没多少关系。控制部分与显示部分目前各厂家并没多少区别，只在超低湿除湿时对控制精度及显示精度有影响。而最重要为除湿部分，其决定了防潮箱的性能。
目前市场上的防潮箱主要有电子式、超低湿充气式、直接充气式、充氮式及冷凝式。其区别最大的地方也就是除湿部分。电子式的除湿部分主要是分子塞机芯。超低湿充气式的除湿部分为深度气体除湿系统，主要是利用气体的深度过滤装置。而直接充气式基本不含除湿部分，一般只有开关部分。而充氮式与直接充气式基本类似。冷凝式其除湿部分为利用特殊半导体材质冷却空气中的水份，以达到干燥空气的目的。
设备工程师们就可以根据不同类型的确定其不同的性能，以定其不同性能，以判断设备是否正常而决定用何方法对待。
防潮箱是说运用各种除湿技术有效地降低柜内湿度，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防微量吸湿等目的。 在能确保气密的空间内，运用可以把特定容量空间内原有湿气有效降低的除湿、排湿技术，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防劣化、防质变等需求功能，这样的箱体、柜体称为防潮箱或防潮柜。
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